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導(dǎo)航
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SIP系列
產(chǎn)品描述
SiP(System in a Package,系統(tǒng)級(jí)封裝):將多顆多功能芯片加被動(dòng)元器件,如MEMS、SOC、Sensor、MOS等器件結(jié)合在一起,通過引線鍵合(wire Bond)或者凸點(diǎn)(Bumping)方式進(jìn)行電性及功能的傳遞,形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。其封裝形式有LGA, BGA等。產(chǎn)品應(yīng)用
適合于多種應(yīng)用場合:- 物聯(lián)網(wǎng)
- 電源管理
- 智能家居
- 5G通訊
- 移動(dòng)終端
- 通訊電子
- 消費(fèi)電子
技術(shù)優(yōu)勢
- 高精度 01005/008004 SMT 表面貼裝技術(shù)- GaAs、SiC芯片貼裝技術(shù)
- FC 、Wire Bond互聯(lián)技術(shù)
- 埋入式基板貼裝技術(shù)
- EMI shielding(電磁屏蔽)技術(shù)
- 高散熱器件封裝解決方案
